文丨吴新竹 编辑丨王宗耀
拓荆科技、沃格光电和芯碁微装三家公司近期的股价距离四年前的低位，涨幅均超过十倍，它们各自的稀缺技术站位成为其股价走强的催化剂。
先进封装作为集成电路新质生产力的代表，是突破摩尔定律瓶颈、推动AI芯片规模化量产的主要技术路线。2026年上半年，先进封装产业链获得二级市场热烈追捧，涉足该赛道的三家公司——拓荆科技（688072.SH）、沃格光电（603773.SH）和芯碁微装（688630.SH）股价快速拉升，距离四年前的低位涨幅均超过十倍。三家公司原本属于电子大行业下的不同子行业，估值指标与业绩走势分化明显，成长逻辑各有差异。
三家公司股价四年涨幅超十倍
据Wind测算，2022年5月1日至2026年6月22日，拓荆科技、沃格光电和芯碁微装的区间涨幅分别为12.79倍、10.11倍和16.55倍。从市销率走势来看，拓荆科技和芯碁微装均经历了先下降后回升的U形走势。拓荆科技截至2026年6月22日尚未回到其2022年8月12日创下的最高点，而芯碁微装则在2026年4月冲破2022年8月的纪录后持续创新高。与二者不同，沃格光电在2026年4月以前市销率相对平稳，股价异动始于4月8日，此后持续拉升，股价不断创下新高。
2022年至2025年，三家公司营收规模持续扩容，但增速差异明显。按照中信行业划分，拓荆科技属于半导体设备行业，芯碁微装属于电子元器件行业，沃格光电属于光学光电子行业。从市值与估值来看，截至2026年6月22日，拓荆科技和芯碁微装的静态市盈率均超过200倍，市值分别超过2000亿元和600亿元；沃格光电因尚处亏损状态，静态市盈率为负，但市值也已超过300亿元。
三家公司虽然同属先进封装赛道，但主业各不相同，成长逻辑各有侧重。
拓荆科技是国内少数较全面覆盖先进封装薄膜、键合设备的厂商，其产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、传感器、新型显示等高端技术领域。2026年一季度，拓荆科技应用于先进制程领域的设备批量获得客户验证通过，量产规模进一步扩大，营业收入达到11.12亿元，较上年同期增长56.97%，扣非归母净利润由上年同期的-1.80亿元增长至1.02亿元，扭亏为盈。对于业绩大幅增长的原因，公司表示，主要系收入规模扩大、毛利率显著提升，同时，期间费用率下降，公司对外投资的公允价值变动损益提升。
不同于拓荆科技聚焦薄膜沉积设备，芯碁微装深耕直写光刻赛道，以印制电路板（PCB）设备确立基本盘，借泛半导体先进封装设备打开第二增长曲线。具体而言，产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节。
2025年，公司PCB设备营收突破10亿元，四年营收规模翻倍。公司重视与头部PCB厂商的合作，核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行，合作规模持续扩大。泛半导体板块则体现出更大的弹性，2025年该类收入为2.33亿元，同比大增112.5%，增速远超PCB主业。
2026年一季度，芯碁微装受益于高端PCB设备量价齐升、先进封装设备放量及产能释放三重驱动，叠加AI算力与先进封装的行业高景气，业绩实现翻倍式增长，一季度营业收入达到5.15亿元，同比增长112.48%，扣非归母净利润为1.05亿元，同比增长104.34%。
与前两家设备企业不同，沃格光电主打玻璃基材料方案，依托玻璃通孔技术（在玻璃上通孔，简称TGV）切入先进封装载板赛道。从2022年到2025年，公司的核心业务从单一面板玻璃加工厂商，拓展Mini LED、半导体玻璃双增长曲线，绑定显示、车载、通信、光模块、半导体领域的战略客户，逐步完善产线建设、释放产能；公司的TGV通孔、厚铜镀膜等核心技术实现商业化，加速核心技术向规模化订单转化。
需要注意的是，公司持续亏损的基本面与近两个多月大幅上涨的股价形成明显背离。2022年至2025年，公司扣非归母净利润持续亏损，四年亏损金额合计达6.72亿元，2026年一季度，公司扣非归母净利润仍然处于亏损状态，且亏损金额由上年同期的2816万元扩大至5645万元。公司多次发布风险提示，表示公司亏损同比扩大，经营业绩存在较大压力，股票价格短期涨幅与经营业绩情况存在一定背离，请投资者注意公司业绩风险。
拓荆科技键合设备量产规模提升
AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺已难以支撑性能的持续跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正成为突破产业瓶颈的核心路径。通过先进封装技术制造的集成芯片，能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方式，也是集成电路新质生产力的典型代表。
在此背景下，先进封装产业链中的国产供应链自主可控需求持续提升，带动上游设备、材料厂商订单需求释放。拓荆科技、芯碁微装、沃格光电等企业依托各自的技术站位，分别在混合键合设备、直写光刻设备、TGV玻璃基板等细分领域形成了稀缺性布局。
拓荆科技经过多年的努力，先进封装相关设备取得进展。其中，三维集成设备实现从样机到创收的突破，晶圆对晶圆混合键合、熔融键合、芯片预处理设备全部量产。2025年，公司混合键合设备实现营业收入1.36亿元，同比增长41.92%。公司在年报中表示：“主要系公司晶圆对晶圆混合键合产品持续获得订单，并有多台通过客户验证，量产规模大幅提升。此外，公司首台晶圆对晶圆熔融键合产品通过客户验证，实现收入转化。”
东海证券指出，键合设备需要在微观尺度完成高精度、高可靠性及高强度的集成，直接决定芯片的最终性能、尺寸与可靠性，是先进封装、MEMS及三维集成等技术得以实现的基础，该技术从后道辅助工序逐步发展为影响系统集成密度与整体性能的战略性制造平台。
除键合设备外，拓荆科技的薄膜设备亦进入先进封装领域。其中，PE-ALD介质薄膜工艺设备可应用于先进逻辑芯片和存储芯片中的双重/多重曝光图形转移，以及先进封装穿硅通孔（在硅片上通孔，简称TSV）隔离层等；Thermal-ALD设备已实现产业化应用，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户。
沃格光电玻璃基TGV方案优势显现
与拓荆科技、芯碁微装聚焦设备端不同，沃格光电则凭借采用TGV玻璃通孔及金属化工艺的全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术，实现上下表面的电气互联，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，成为国内稀缺布局的企业。
沃格光电在2025年底接受特定对象调研时表示，公司是全球少数掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺并实现量产的企业。核心技术指标方面，TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05mm—1.1mm，均处于行业领先水平。公司已建成首条年产10万平方米TGV产线，产品在Micro LED、5G-A/6G射频器件、光模块/CPO、算力芯片先进封装、微流控生物芯片等多领域同步推进，与国内外多家头部企业建立战略合作。
沃格光电所切入的玻璃基TGV方案，正是先进封装材料迭代的重要方向。传统有机封装载板存在国产化瓶颈，玻璃基TGV方案作为替代路线具备多重优势。相比传统有机基板，玻璃具有热膨胀系数超低、平整度卓越及可实现高频信号传输等优势，可支撑更高布线密度与散热需求，成为半导体封装革新的关键材料，其应用覆盖3D堆叠、光电子集成及高频计算。据沃格光电官网资料显示，其玻璃基板信号损耗较传统基板降低30%，绝缘性及平整度（Ra<0.5nm）表现优异，高频性能全面优于PCB和硅基方案。
从市场前景来看，华西证券指出，若未来3年—5年突破切割和微孔加工技术，玻璃基板或将在数据中心、自动驾驶等高端领域率先替代有机载板，重塑封装产业生态。据Prismark预测，玻璃基板在集成电路封装中的渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。
需要注意的是，近两个多月，二级市场热捧玻璃基先进封装概念，但沃格光电相关业务尚未形成规模收入。4月11日至6月18日，公司多次发布风险提示公告表示，公司关注到近期市场对玻璃基在半导体领域应用的关注度较高，目前，公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低；且相关经营主体目前仍处于亏损状态，该业务的产业化进程、未来订单规模及经营效益存在较大不确定性，请投资者注意相关风险。
芯碁微装光刻设备具有独特技术壁垒
在先进封装曝光环节，传统掩膜光刻存在诸多短板，芯碁微装自主研发无掩膜直写光刻设备，适配晶圆级、面板级两大主流先进封装方案，形成独特的技术壁垒。芯碁微装的晶圆级和面板级直写光刻设备能够适用于多种先进封装形式。其自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。
公司在4月24日召开的业绩说明会上表示，目前公司的量产封装设备线宽处于1微米—2微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。
芯碁微装在其H股招股书中表示，全球直写光刻设备的市场规模预计将从2025年的约140亿元增长至2030年的约246亿元；其中应用于先进封装的直写光刻设备市场规模将由5亿元增长至31亿元，期间复合年增长率为44.8%。截至2025年，芯碁微装在全球PCB直接成像设备领域的市场份额达18.8%，位列全球第一；在半导体直写光刻设备领域全球排名第四，市场份额为9.4%。
（本文已刊发于6月27日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
