9月15日，地平线于上海临港地平线科技园举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式，正式刷新国产智驾芯片量产纪录。仪式现场，地平线创始人兼CEO余凯博士官宣，品牌第1500万颗征程®智驾芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6。同时，地平线官宣全场景辅助驾驶系统HSD V2.1版本即将上线，新增全场景倒车功能，进一步优化用户智能驾驶体验。
本次活动汇聚车企、产业生态伙伴核心代表，一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利出席仪式，并现场授予余凯博士一汽-大众ID. AURA T6车型001号车主身份，标志着双方战略合作迈入全新落地阶段。
深耕行业十一年，地平线完成了国产智驾芯片从无到有、从追赶到引领的产业跨越。2015年，地平线率先布局深度神经网络计算领域，聚焦车载智能芯片自主研发；历经多年技术攻坚与量产落地，2025年征程6系列芯片顺利量产，2026年征程家族芯片累计量产突破1500万套。十一年产业深耕，地平线实现从“中国首款车规级智驾芯片”到“国内智驾芯片市场份额第一”的蜕变，成为国内智能驾驶芯片领域的核心引领者，目前国内每三台搭载智能驾驶系统的新车，就有一台搭载地平线征程芯片。
行业数据印证了地平线的硬核市场实力。据高工智能汽车研究院发布的2026年上半年行业数据显示，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，体量约为行业第二名的两倍，持续稳居行业首位；在自主品牌城区NOA芯片市场，地平线市场份额达22.8%，同比提升5个百分点，位列行业第二。行业预判，未来一年，地平线凭借直接市占率与延展市占率的双重优势，有望登顶国内高阶智驾芯片市场。
余凯博士在仪式分享中表示，规模化量产是芯片安全可靠性最扎实的背书。截至目前，地平线征程家族芯片累计出货超1500万套，配套装车量超800万辆，海量终端车辆每日在各类路况下行驶，完成了千万级量产场景的真实验证。依托超千亿公里真实道路行驶数据，征程芯片积累了全球、全天候、全工况的场景适配能力，将真实道路行驶经验转化为量产安全底气，为车辆智能驾驶安全赋能。
作为一汽-大众智电2.0时代的战略核心车型，ID. AURA T6首发搭载地平线征程6H芯片，依托HSD AI基座模型实现高阶智驾能力升级，兼顾智能性与安全性。一汽-大众始终坚守严苛的造车品质与安全标准，此次搭载地平线征程芯片，是德系精工制造标准对国产智驾芯片技术、可靠性与量产能力的高度认可。
王胜利现场表示，第1500万颗征程芯片落地ID. AURA T6，是合资车企本土化智能化转型的关键里程碑，实现了德系造车工艺与中国智能科技的深度融合。他透露，ID. AURA T6仅是双方合作的开端，未来一汽-大众将与地平线在新能源、智能驾驶领域开展全方位深度合作，持续推进合资品牌智能化升级。
依托与一汽-大众的标杆合作，地平线成功打开合资车企智能化转型市场，同时持续拓展全球化产业布局。目前，地平线已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球顶级Tier1供应商建立深度合作，海外在手芯片订单超2000万套，凭借开放共赢的生态模式，加速国产智驾技术出海。
千万级量产规模的背后，是地平线推动“智驾平权”的长期坚守。依托征程6M芯片，战略合作伙伴HCT智驾新程将城区NOA高阶智驾功能下放至10万级燃油SUV，打破高端智驾配置垄断，开启油电同权的全民智能化时代。同时，地平线HSD系统持续迭代升级，继今年6月HSD V2.0版本实现全维度防碰撞、端到端智能辅助驾驶能力后，即将上线的V2.1版本新增全场景倒车功能，可精准输出行驶轨迹，优化窄道通行、脱困等复杂场景体验。官方透露，HSD系统年内将配套头部新能源车企车型实现量产落地，进一步推动高阶智驾普及。
此次1500万颗智驾芯片量产突破，既是地平线十一年技术深耕的成果见证，也是中国智驾芯片产业规模化、高端化发展的重要里程碑。未来，地平线将持续依托BPU架构迭代、软硬结合的核心优势，持续优化HSD智驾系统，携手全球车企与产业链伙伴，持续推进智驾平权落地，以自主核心技术助力智能出行产业高质量发展。
