8月28日，TCL科技（000100.SZ）对外发布2026年半年度报告。回望上半年，全球显示产业依旧在外部环境的起伏中砥砺前行，消费电子终端需求呈现阶段性分化。面对外部压力，TCL科技保持战略定力，依托核心显示业务的稳步发展，交出一份含金量十足的中期答卷。
半年报显示，上半年公司营业收入创历史同期新高，达886.5亿元，同比增长3.6%，同期归母净利润38.1亿元，同比大幅增长102.2%。其中，半导体显示业务作为盈利基本盘表现尤为亮眼，TCL华星实现收入502.7亿元，净利润39.0亿元，归母净利润32.8亿元，同比增长24.8%。在行业呈现“数量承压、面积稳定、结构升级”发展格局下，公司通过按需生产、产品结构优化与运营效率提升，不仅巩固了大尺寸LCD领先地位，更在中尺寸、OLED、MLED及AI赋能等维度实现全面突破。立足现有业务底盘，伴随产品竞争力持续强化、前沿技术布局逐步进入收获阶段，TCL科技有望持续把握显示产业变革浪潮，在行业新一轮发展周期中抢占先机，实现经营质效与产业价值双向提升。
中尺寸业务多点突破
产品结构梯次升级
在显示行业竞争由产能扩张转向以技术创新、产品价值、运营效率为核心的综合较量阶段，TCL华星中尺寸业务正成为最具爆发力的增长引擎。报告期内，随着t9产能进一步释放并与t11加强产能协同，高迁移率氧化物等高端产品出货快速增长，直接带动t9净利润同比增加超两倍。这一成绩的背后，是公司在IT与车载两大高附加值赛道的精准卡位与持续深耕。
在IT领域，报告期内TCL华星电竞显示器面板份额保持全球第一，并推出全球首款原生1080P 1000Hz显示器产品，进一步跨入专业电竞序列，成为2026年穿越火线职业联赛官方合作显示屏。更值得关注的是，公司二季度笔记本面板市场排名由全球第四跃升至第二，平板面板市场份额保持全球第二，而笔记本等中尺寸面板的突破更标志着TCL华星开辟显示业务的 “第二增长极”。技术层面，公司氧化物技术实现从常规氧化物到高迁移率30再到超高迁移率50的阶梯式突破，并在主流平板终端实现规模化应用，技术与产品优势带动市场份额逆势提升。
车载业务则延续高速增长态势，成为中尺寸增长最快细分赛道。其中LTPS车载面板出货面积份额自2025年四季度以来稳居全球第一，2026年上半年出货量同比增长超50%。此外，公司持续拓展后排屏、扶手屏及P-HUD等高价值应用，加快由单一显示产品供应向智能座舱整体显示解决方案升级，并创新发布“安全驾驶三联屏”解决方案。得益于紧抓国内车企出口增长机遇及积极拓展国际知名车企客户，公司车载业务收入同比增长46%，客户结构与区域结构持续优化。中尺寸业务的全面开花，叠加电视面板平均出货尺寸达55.3英寸、高出行业2.9英寸的大尺寸基本盘支撑，意味着TCL华星已完成从大尺寸龙头向全尺寸综合性显示巨头的关键跨越。
AI赋能全链条
重塑显示产业价值边界
当AI浪潮席卷制造业，TCL科技选择以AI重构先进制造体系。据了解，公司深入推进“AI向实”，依托“一湖一模三平台”五星AI架构，将AI能力全面融入材料研发、产品设计、工艺优化、质量管理、供应链和经营决策全链条，推动研发由经验驱动向数据与模型驱动升级，制造由自动化、数字化向智能化深度演进。
在显示垂直场景，TCL科技自研并迭代的星智X-Intelligence大模型表现尤为突出。在相关自动化评测和行业专家评测中，其垂域理解与深度推理能力超过Gemini3.1Pro、GPT-5.5high等国外主流通用大模型，处于全球显示领域领先水平。这意味着公司在AI原生工厂和AI原生组织的建设上已具备底层技术支撑。而在制造端，公司产线自主感知、自我诊断与智能决策能力也在持续增强；运营端，公司模型由被动执行向主动洞察演进，全场景预测与决策能力显著提升。
面向AI时代各类新型智能终端，TCL科技正在重新定义显示价值。针对AI终端在低功耗、多任务并行和多窗口 交互方面的核心需求，公司持续提升可变刷新、分区驱动、高画质、低功耗、多形态和系统集成能力，推动产品向“面板与AI场景深度适配”升级。这不仅拓展了显示应用边界，更提升了单屏价值和客户黏性，使显示面板从传统的信息呈现载体，向感知与交互的智能界面演进。AI与显示的深度融合，正在成为TCL科技构筑下一代竞争壁垒的关键抓手。
卡位玻璃基封装赛道
同源技术构筑竞争壁垒
当前在新一轮显示技术迭代与商业化突破的关键窗口期，TCL科技的前瞻布局正在打开更大的成长想象空间。印刷OLED方面，公司与MSI联合推出首款面向主流消费市场的印刷OLED桌面显示产品，标志着该技术由专业显示向消费电子市场成功拓展。依托t12产线，公司已有IT电竞产品实现量产出货，年内多个项目将陆续进入量产阶段，此外广州t8项目于2026年5月提前完成主体封顶，预计2027年Q4实现量产，未来将形成t8规模化制造与t12差异化产品协同的产能布局。
MLED领域，公司完成福建兆元光电股权交割并更名为福州华兆光电，上游LED芯片技术与产能整合初见成效，同时今年7月设立深圳市华兆星光技术有限公司，加快先进LED芯片及封装产能建设，而苏州COB直显一期已实现满产，二期核心设备于5月开始搬入、8月量产，“芯片－封装－模组”垂直一体化布局进一步完善。
更具产业变革意义的是玻璃基封装业务。TCL科技依托大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等同源技术能力，积极推进玻璃基封装关键工艺验证。目前，公司已组建专业团队，围绕TGV填铜、多膜层结构应力管控、玻璃基板深加工等关键工艺难点，与目标客户开展技术交流和联合攻关，计划2026年下半年展示相关样品，启动中试研发平台筹建。未来，公司将协同推进上游玻璃材料适配以及通孔、电镀、CMP研磨等关键设备验证，围绕功能性、可靠性、量产良率和成本开展商业化验证。这一布局与印刷OLED、MLED形成技术共振，构建起“成熟业务创造价值、成长业务改善结构、前瞻业务打开空间”的梯次布局。
站在半年度节点回望，TCL科技业绩高增是显示主业结构升级、AI深度赋能经营体系、前瞻技术卡位共振之结果。在AI重塑智能终端与先进制造的历史机遇下，TCL科技以显示为基本盘，以同源能力为支点，正稳步构建跨越周期的产品矩阵与竞争壁垒，其向“全球领先”迈进的步伐愈发清晰而坚定。
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