8月21日晚间，电解铜箔领军企业德福科技（301511.SZ）发布了一份靓丽的2026年半年度业绩报告。上半年，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比增长1916.9%。同时，公司首次推出中期分红，拟向全体股东每10股派发现金红利1元，共分配现金红利6276万元。
受益于新能源储能、AI服务器、汽车电子等需求回暖，公司两大业务营收均实现高增长。公司持续推进产品迭代，超薄锂电铜箔、HVLP/RTF高端PCB铜箔实现批量供货，高附加值产品占比提升，叠加规模效应，盈利能力提升明显。
公司深耕电解铜箔行业近四十年，掌握产线全流程自主设计能力，依托工艺创新、智能管控构建成本壁垒。公司拟通过定增募资建设5万吨高端AI电子铜箔项目，发力高端铜箔国产替代，填补国内关键材料缺口，打开长期成长空间。
双赛道需求回暖 产品升级驱动盈利上行
德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。
报告期内，公司两大主力产品双双实现高增长。其中，锂电铜箔实现营业收入76.61亿元，同比增长86.45%，电子电路铜箔实现营业收入13.08亿元，同比增长66.68%。
高增长主要受益于，下游市场需求显著回暖。一方面，随着新能源汽车渗透率进一步提高，储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量不断提升。另一方面，全球数字化转型加速，AI服务器、智能汽车、5G通信三大领域对HDI、高多层等高性能PCB需求激增，市场对高频高速PCB铜箔的需求也随之爆发。公司凭借客户与技术积累，主营产品出货量实现同比显著增长。
更关键的是，报告期内，公司持续推进产品迭代升级。
锂电铜箔方面，公司以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。
电子电路铜箔方面，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高频和封装应用的RTF/HVLP等高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。其中，RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，此外HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。
随着产品迭代升级，公司锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提高，进而提升公司整体盈利能力。此外，随着产销规模的扩大，公司产能利用率大幅提升，规模化效应对公司成本下降也产生积极影响。
受益于此，报告期内，公司毛利率同比提升2.61个百分点至9.12%，净利率同比提升2.69个百分点至4.12%，从而推动净利润高增长。
技术构筑护城河 定增扩产高端AI铜箔
德福科技深耕铜箔行业近四十年，依托长期产业积淀、近年来产能规模化扩张与核心研发技术持续突破，实现产业实践经验与前沿研发成果深度融合，构建起行业领先的全流程生产线自主设计、工艺优化与闭环控制能力；公司核心管理、技术研发及生产运营团队具备深厚的行业积淀与全链条实操能力，可独立主导整体产线规划设计、核心设备选型及定制化采购，覆盖溶铜造液、电解生箔、表面处理全核心生产环节，具备全流程工艺持续调试、精准控制与迭代优化实力。
同时公司针对不同品类铜箔工艺痛点持续技术攻关与专利布局，在溶铜造液、添加剂精准补偿、智能化产线设计优化等领域取得多项发明专利，依托规模化生产闭环调试与工艺迭代稳步提升良品率及生产效率，已全面掌握锂电铜箔、电子电路铜箔两大品类产线自主设计与优化控制能力。
公司首创溶铜能量平衡理论，经设备升级与工艺重构完成溶铜体系革新，显著提高溶铜效率与物料利用率，叠加全域能耗数据建模分析落地AI智能调控智慧能管系统，实现全厂能耗动态精细化管控，持续以工艺优化、智能管控、效率提升多重举措有效压缩生产能耗与单位制造成本，筑牢自身成本竞争优势。
西部证券研报指出，公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。
此外，公司电子电路铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立了稳固合作，2026年启动5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
此前的5月28日，德福科技公告称，公司计划投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。7月6日，公司发布非公开发行预案，拟向特定对象发行不超过1.88亿股，募集资金总额不超过28亿元，全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目和补充流动资金。
本次定增预计发行完成时间为2026年12月。该项目重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔，应用于AI服务器、5G通信、先进封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台 湾等企业对高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17399美元/吨，显著高于出口单价12711美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。
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