文丨李壮 编辑丨承承
AI算力爆发重构全球电子产能版图，并促使电子行业利润加速向存储产业链集中。
高通、联发科等芯片设计龙头近期相继宣布全系产品提价，这一动作的背后，折射出全球半导体供应链核心环节正面临严峻的产能紧缺。在AI算力基建爆发的背景下，全球电子产业的产能规划被重构，原本供给消费电子的核心产能持续转向能带来高利润的AI算力。
其中，存储产业链在AI算力基建中全面受益。据A股电子行业2026年半年度业绩预告，在预告净利润上限规模前20家公司中，有10家来自存储芯片与模组厂商或存储产业链配套厂商，其合计预告净利润上限占整个电子行业总利润的64.89%。其中，长鑫科技以570亿元的预告净利润上限位居榜首。
高通、联发科相继涨价
AI算力重构产能版图
全球半导体产业链的“涨价潮”已从上游制造端传导至芯片设计龙头。据彭博社7月25日消息，芯片巨头高通已正式向全球客户发出调价通知，宣布自2026年9月1日起，对全系列芯片产品实施两位数百分比幅度的价格上调。此次调价对智能手机、PC市场，以及AI眼镜、智能手表等可穿戴设备市场将产生较大影响。
市场调研公司Counterpoint数据显示，2026年第一季度，全球智能手机SoC（系统级芯片）出货量第一名是联发科，市场占有率为32%。高通、苹果、紫光展锐、三星电子和海思市场占有率分别为23%、19%、14%、7%和4%。从整体市场来看，2026年第一季度，全球智能手机SoC出货量同比下降8%，主要是受持续的内存供应短缺所影响。
在高通此次提价之前，联发科于今年2月的财报会议上释放调价信号，并在6月下旬正式向客户发布涨价通知函。联发科在函件中指出，全球半导体供应链面临零组件短缺、产能受限、交期延长及原物料与物流成本上升等多重挑战，导致供应成本大幅增加。这是近年来联发科少有的以正式函文方式启动价格调整机制的动作。
两大芯片设计龙头的相继提价，标志着IC（集成电路）设计产业新一轮价格调整的开启。
作为典型的无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业，高通的芯片制造、封装和测试均依赖外部供应商。彭博社指出，高通是台积电最重要的客户之一，但在当前产能紧缺的背景下，高通、苹果、英伟达等巨头正在激烈争夺台积电的先进制程产能。高通在2025财年年报中坦言，在产能紧张时期，供应商可能会优先将制造能力分配给其他客户，从而限制对高通的产能供给。
需要指出的是，人工智能（AI）基础设施建设超预期增长的背景下，芯片加工、封装和测试等产能资源持续向AI聚焦。比如，三星电子、SK海力士等存储大厂主要产能转向利润更高的用于AI服务器的HBM（高带宽内存）等产品，而手机所使用的常规DRAM（动态随机存取内存）产能遭到严重挤压。
在供应链瓶颈与消费电子市场低迷的双重因素夹击下，高通的核心手机芯片业务正面临严峻考验。高通2026财年第二财季（截至2026年3月末）经营数据显示，公司当季总营收为106亿美元，同比下降3%。其中，公司手机芯片收入同比下滑13%至60.24亿美元。
华尔街分析机构预计，高通所面临的供应紧张情况可能持续至2027年。
三星电机从2026年5月起连续三个月签下大额长期供货协议，先后落地1.5万亿韩元硅电容长协、4500亿韩元AI服务器MLCC（多层陶瓷电容器）订单，7月再度敲定2951.2亿韩元的2027年全年MLCC供货合同，年内公开披露的AI服务器核心元器件长协总额已超2.25万亿韩元（约15亿美元）。这一系列动作直接推动原本以通用电子元件和短周期订单模式供应为主的MLCC行业加速进入“长协时代”，头部厂商将大量产能向高毛利AI基础设施领域倾斜，消费电子领域的中高端MLCC现货供给预计进一步趋紧。
据了解，单颗手机主芯片周边通常会配套数十至上百颗MLCC，部分搭载AI功能的5G旗舰智能手机单台MLCC用量接近1500颗。
光大证券在研报中指出，大型客户提前锁定2027年产能，表明高端MLCC的重要性已由短期采购保障上升至中长期供应安全。高端MLCC的竞争逻辑有望由成本与价格竞争，进一步转向技术可靠性、稳定供货能力及长期产能保障，其订单能见度、产品溢价和供应商议价能力亦有望随之提升。光大证券认为，随着AI算力基础设施持续扩张、头部厂商高端产能利用率维持高位，具备服务器级产品布局、头部客户认证、规模化交付能力及价格传导能力的龙头厂商有望率先受益。同时，产能向高端品类倾斜也将收紧其他MLCC产品的有效供给。其建议关注三环集团、风华高科、鸿远电子、昀冢科技、国瓷材料、博迁新材、洁美科技等。
上述现象背后，AI算力基建的爆发正在对全球电子产业的产能规划完成一次彻底重构——原本供给消费电子的核心产能被持续抽走，稀缺环节的话语权快速向头部厂商集中，而高通此次全产品线提价，本质上是把上游的成本压力顺着芯片产业链完成了一次自上而下的传导。
上游成本重构倒逼产业洗牌
高端化成破局关键
就A股市场电子行业来看，“涨价”已成为2026年的关键词。从晶圆代工、被动元器件到芯片设计，有多家厂商发布涨价通知，比如世运电路、建滔积层板等。
世运电路（603920.SH）是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产与销售的企业，核心产品涵盖高多层硬板、高精密互连HDI、软板（FPC）、软硬结合板及金属基板等。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、数据中心、工业控制、通信及医疗设备等领域，其中汽车电子PCB业务占比最高，是公司的核心基础业务。
世运电路在近期发布了2026年半年度业绩预告，预计实现归母净利润6700万元至1亿元，同比减少73.97%至82.56%；实现扣非归母净利润3700万元至5500万元，同比减少84.57%至89.62%。业绩下降主要是受上半年大宗商品（主要原材料铜、金、树脂、玻璃纤维布）价格大幅上涨推高原材料成本、生产交付周期带来的成本传导时滞等外部因素影响。
在业绩预告中，世运电路还明确指出：“报告期内，人民币兑美元汇率持续升值，公司产品出口主要以美元结算，原材料采购主要以人民币结算，汇率阶段性波动导致公司当期产生汇兑损失。”针对上述情况，公司近期已制定年内第三次提价计划，在7月陆续执行，预计可以显著提升公司下半年的经营业绩。
公开市场交易数据显示，2025年7月至今年7月22日，国内沪铜主力合约价格累计涨幅超100%；国内主流银行投资金条均价累计涨幅约20%；白银价格累计涨幅超30%。
在PCB行业上游厂商中，覆铜板龙头建滔积层板（1888.HK）于7月6日发布涨价通知，“受市场需求持续攀升影响，上游玻璃布、铜箔等核心原材料供应紧张、价格大幅上涨。公司自即日起接单，对全系材料执行新价格：FR-4(1.3mm以上厚度)上调15%；CEM-1/22F板材上调10%；PP半固化片上调15%；铜箔加工费方面，1.5oz以下规格加收5元/KG，2oz以上规格加收8元/KG。”这是该公司年内的第六轮涨价。
PCB树脂龙头圣泉集团(605589.SH)也在7月跟进提价。7月6日，公司发布产品价格调整通知，宣布自2026年7月13日起，对聚苯醚系列产品（PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物）实施价格调整，整体上调幅度为15%—20%。
对比世运电路受成本端涨价影响遭遇业绩下滑的情况，PCB一线厂商如东山精密、沪电股份、深南电路和生益科技等公司，则通过成本传导机制或积极发力AI高端产品，实现业绩稳增（见表1）。
东山精密（002384.SZ）预计，今年上半年公司实现归母净利润29亿元—30亿元，同比增长282.58%—295.78%。公司在业绩说明中指出：“消费电子、汽车零部件等传统核心业务经营根基稳固，业绩稳步提升，为公司筑牢稳定盈利基本盘；光模块业务整合效应初步显现，新增产能的爬坡及新客户的导入符合预期，收入与盈利实现较大增长；公司前期布局的数据中心相关产业投资逐步形成收益，有效增厚当期整体利润。”
对比东山精密，主要业务覆盖覆铜板的生益科技（600183.SH）今年半年度业绩预计翻倍。公司指出，在报告期内，覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。线路板板块，下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。
PCB业绩分化是由上游原材料涨价推动，这种情况在半导体细分行业同样有所体现。直观的表现是，多家厂商接连提价。比如，在2026年初，国科微率先发布调价通知，部分存储产品的涨价幅度最高达到80%。随后，中微半导、新洁能、捷捷微电等多家功率半导体企业陆续跟进，将MOSFET等核心产品的价格上调10%至50%不等。进入二季度，扬杰科技、士兰微等行业龙头继续通过经销商渠道上调产品报价，进一步向下游传导成本压力。
电子行业利润加速向存储集中
长鑫科技登顶市值榜首
从A股市场电子行业各细分领域业绩表现来看，行业利润有向存储集中的态势。据电子行业2026年半年度业绩预告，预告净利润上限前20家公司中有10家来自存储芯片与模组厂商或存储产业链配套厂商（见表2）。
其中，长鑫科技（688825.SH）产品覆盖DDR与LPDDR系列，是国内存储芯片制造的龙头。兆易创新是中国领先的存储芯片设计公司；协创数据是国内首批服务器和台式机DDR存储制造商，也是全球领先的智能存储设备制造商；江波龙是中国规模领先的独立半导体存储器品牌；佰维存储、德明利是存储解决方案商；香农芯创既是SK海力士等原厂的数据存储器授权分销商，也拥有自主品牌“海普存储”。而存储产业链配套厂商包括澜起科技、工业富联和海光信息。
据统计，上述10家存储及存储产业链公司今年上半年预告净利润上限合计1231.3亿元，占电子行业1897.47亿元总利润的64.89%。其中，长鑫科技以570亿元预告净利润上限位居电子行业第一。
从业绩增幅来看，存储核心公司长鑫科技、兆易创新、协创数据、江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创今年上半年业绩预计均实现翻倍或翻几十倍增长。其中，江波龙预计上半年归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%。
值得一提的是，长鑫科技于7月27日在A股市场挂牌交易，盘中股价一度涨超535%，最终收涨465.82%，报49元/股，总市值3.28万亿元，超越工商银行晋级A股总市值第一。
爱建证券近期研报认为，长鑫科技本次IPO拟募集资金295亿元，资金将重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等产能与研发项目，持续夯实国内DRAM自主供给底座。“公司盈利大幅修复核心依托AI算力扩张带动存储芯片需求上行、行业供给收缩推升DRAM产品价格，叠加自身产能稳步释放、制造良率持续优化，行业量价共振推动业绩实现高增。建议关注国产存储芯片产业链相关标的投资机会。当前AI算力需求持续爆发拉动服务器端DRAM、HBM需求显著上行，行业供给收缩支撑存储产品价格持续走高，存储板块量价齐升逻辑清晰。长鑫科技为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产龙头，伴随产能持续释放、制造良率稳步优化，将充分受益本轮存储上行周期。”
事实上，截至目前，存储核心公司乃至申万行业分类下的数字芯片设计行业公司全部预计今年上半年业绩为盈利。和这些公司相比，受消费电子市场疲弱影响，与之相关的申万面板、光学元件等细分行业公司则预亏或续亏。
据招商证券统计，截至7月15日上午，A股约有30.1%的公司（约1665家）披露了2026年中报业绩预告/快报/报告。其中，业绩向好率较高的、行业中位数业绩增速较高的、第二季度业绩增速较高的以及业绩超预期个股占比较高的行业，均涵盖电子行业。招商证券指出，业绩持续高增长或边际改善的领域集中在TMT涨价链（半导体、元件、电子化学品、通信设备、消费电子、计算机设备）等行业。其中，TMT涨价链受益于全球AI算力基建持续扩张与存储“超级周期”，上游存储芯片、元器件、光通信等供不应求、涨价持续扩散，中上游业绩集中兑现。
（本文已刊发于8月1日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
