6月4日，在2026高通汽车技术与合作峰会上，轻舟智航（QCraft）与高通（Qualcomm）联合展示了合作以来的最新成果——基于高通Snapdragon Ride™平台（SA8775P、SA8650P）的“轻舟乘风”智驾方案，包括AIR、PRO、MAX三个版本，分别支持从高速NOA到城市NOA的智驾。看着眼熟吧？和地平线单颗征程6芯片的“轻舟乘风”好像一样啊？且地平线芯片的乘风系列产品已搭载多款量产车型，在业内反响也相当不错，问题来了～
一、为啥地平线芯片产品卖的好好的，轻舟智航又启用了高通芯片的方案？
这就必须从轻舟智航的企业定位说起，轻舟一直说自己是一家“算法方案”供应商，就是说是以软件服务为主的公司，用其他厂家的硬件（包括芯片）是基本操作，而且会从技术、成本、市场等多方面考量去选择硬件厂家，本质上很难将自己捆绑在某一家供应商上，轻舟和车企、芯片厂商始终保持紧密又各自独立的相处方式。
是的，轻舟是地平线生态最早、最重要的合作伙伴之一，也依靠和地平线的深度合作巩固了在智驾领域的江湖地位。在业内深度迷信+拥抱英伟达芯片时间段，正是轻舟围绕地平线征程芯片深度打磨软件方案，搞出了成本优、效率高的产品，再战成名。即便如此，在谈到和地平线的关系时，轻舟智航老大于骞博士坦言，“我们是地平线重要的生态伙伴，同时也保持独立。我们不依赖地平线的算法，只采用其芯片及通用工具链，底层算法、仿真器、库文件等均为自研，双方角色并不冲突。”
回过头再看轻舟启用高通芯片搞智驾就顺理成章了，每家供应商都有自己的绝活。事实上，轻舟早在2025年9月就和高通达成了战略合作，这次只是公布合作的具体进展。此外，轻舟和英伟达也有合作，呵呵，是脚踩多只船。
问题2：用不同的芯片搞同样的智驾产品，轻舟智航是不是自己和自己打架？
其实不然，一方面，这两年国内新能源汽车市场竞争激烈、特别内卷，市场保有量已接近上限，各车企开始转型出海、开拓海外市场。面对海外市场，地平线芯片的智驾方案有一定局限，不是技术方面的，而是在合规（数据 / 安全 / 认证）、地缘政治、生态、制造依赖、品牌知名度等方面，这里不展开。而现阶段，高通芯片的方案可以更好地规避这些局限。
另外一方面，行业内普遍认同舱驾融合（舱驾一体）是智能驾驶的大趋势，单芯片代替智驾和智能座舱的两个芯片，省一颗芯片+一套内存，成本更低。而在这方面有技术储备的恰恰就是高通（轻舟和高通谈合作的时候，地平线还没有自己的舱驾融合芯片）。大家都知道，在全球范围内，高通是毫无争议的智能座舱芯片一哥，如雷贯耳的高通8155、8255、8295芯片，都是业内的标杆。但高通一直蓄力介入智驾圈，两年前就拿出了舱驾融合的方案，这也是轻舟选择高通的理由之一。在技术路线的大方向上，轻舟还是比较有前瞻性的。
总而言之，无论是开拓全球市场、还是迎合新技术趋势，高通都是比较稳妥的选择。目前，轻舟基于高通Snapdragon Ride™平台的方案，已在德国、法国等欧洲多地开展路测，计划年内面向全球市场启动量产交付。
在谈到轻舟2026年车型适配和方案布局上有哪些规划时，轻舟老大于骞博士是这样表述的：“2026年新增车型将超过50款，目前已有30多款车型在供。国内主力方案是地平线J6M，占比超一半，同时布局J6E、高通方案；海外以英伟达、高通方案为主”。
不难看出，地平线的产品和高通的产品并不打架，还是互补的。地平线主攻国内走量车型，高通方案则瞄准海外市场与舱驾融合新趋势。多芯片平台的布局，也让轻舟能够更好地适配不同车企的需求，更从容应对接下来的市场变化。
tips：关于高通Snapdragon Ride™平台
专门为智能驾驶打造的车规级芯片方案，覆盖从入门级 ADAS 到高阶 L2+/L3 级辅助驾驶的全场景需求：
* 芯片本身具备车规级安全认证，支持功能安全和信息安全标准；
* 算力可扩展：从 SA8775P（舱驾融合入门级）、SA8650P（中高阶智驾）到 QAM8797P（至尊版高阶平台），满足不同车型的算力需求；
* 生态成熟：提供完整的软件栈支持，支持端到端模型、世界模型 + 强化学习等前沿智驾技术，也支持车企 / 智驾方案商进行二次开发。
目前使用高通Snapdragon Ride™平台方案做智驾的供应商有：卓驭科技、Momenta、元戎启行和轻舟智航等，产品已经在一些车企落地，比如上汽通用、奇瑞汽车、北汽极狐等。
