英飞凌聚焦汽车半导体升级：发力RISC-V MCU、软件定义汽车

作者 ｜ Janson

编辑 ｜ 志豪

车东西7月6日消息，日前，英飞凌在2026媒体日期间集中介绍了其在中国市场的业务进展、本土化战略以及面向汽车、AI数据中心、能源基础设施、机器人等重点应用的系统级布局。

在汽车领域，英飞凌重点谈到了软件定义汽车、电动出行、飞行汽车等多元化应用场景，以及车规MCU、汽车以太网、毫米波雷达、底盘控制、功率半导体等技术方向，还有全方位本土化创新赋能客户价值的战略进阶。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，中国汽车产业正在形成一条“三维增长路径”：一是持续推动汽车产品本身的智能化和电动化升级，包括面向L3及以上级别自动驾驶、AI底盘和电动智能商用车；二是向飞行汽车、人形机器人等新兴方向延伸应用，三是在技术创新和业务拓展的基础上，持续助力海外市场发展。

英飞凌将依托汽车半导体和系统级解决方案积累，助力整车厂提升产品竞争力并拓展全球市场。

在汽车半导体方向，英飞凌强调，其并不只是提供单一芯片，而是围绕MCU、功率器件、汽车以太网产品传感器、模拟混合信号产品、存储器件等产品形成系统级“组合拳”。

在软件定义汽车趋势下，英飞凌正在推进RISC-V架构成为汽车行业开放标准，并通过下一代汽车MCU、汽车以太网产品、毫米波雷达以及面向车身、底盘、车载娱乐、电子电气架构、动力总成和自动驾驶的系统方案等，强化其面向未来智能汽车电子架构的系统级能力。

在本次媒体日上，英飞凌汽车业务的重点首先落在软件定义汽车和车规MCU上。

英飞凌介绍，汽车行业对开放、标准化内核和软件架构的需求正在增加，作为开放指令集架构，RISC-V可以帮助车企降低对单一IP供应商的依赖，避免技术生态锁定，并为软硬件协同创新提供更灵活的选择。英飞凌正积极推动RISC-V成为汽车行业开放标准，同时强调其未来车规MCU产品将继续满足汽车行业对可靠性、安全性和长期支持的要求。

2026年3月，英飞凌发布了首个RISC-V虚拟原型预集成评估包，其中包含RISC-V虚拟原型、编译器和调试器，可支持生态合作伙伴进行前期适配。英飞凌表示，该评估包具备一键申请、无风险评估、代码示例和入门指南等特点，意在降低客户和合作伙伴导入RISC-V汽车方案的门槛。

▲英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞

除了RISC-V，英飞凌还提到AURIX TC4x系列将面向未来汽车需求提供新的功能集合。作为车规MCU领域的重要产品线，AURIX长期应用于动力总成、底盘控制、车身控制和安全相关系统。

随着汽车电子电气架构向集中式和域控架构演进，MCU不再只是单点控制器，而是越来越多地参与系统级安全、实时控制和跨域协同。

在通信方向，英飞凌强调汽车以太网对软件定义汽车落地的重要性，英飞凌此前完成对Marvell汽车以太网业务的收购，意在强化其面向软件定义汽车的系统级能力。高带宽以太网传输被视为软件定义汽车的重要支撑，而汽车以太网能力也可以延伸至人形机器人等对高速通信有需求的新兴应用。

在感知方向，英飞凌提到了“车用中央式架构毫米波雷达”。相比传统分布式雷达方案，中央式架构更符合未来汽车电子电气架构集中化趋势，有望在传感器数据融合、系统成本、安全冗余和整车架构简化方面带来优势。

英飞凌表示，将通过中央式架构毫米波雷达树立车辆安全新标杆。

在底盘方向，英飞凌提到其推出了满足ASIL-D要求的多样性底盘解决方案，并将其与AI底盘系统方案的发展相结合。

随着线控制动、线控转向、主动悬架等技术加速上车，底盘系统对功能安全、实时控制和系统冗余的要求持续提升，相关半导体方案也从单一器件竞争进入系统级方案竞争阶段。

在电动出行方向，英飞凌仍将功率半导体作为核心能力之一。其产品组合覆盖硅、碳化硅和氮化镓三类关键材料，可面向不同电压、效率、体积和成本需求进行系统级组合。英飞凌提到，氮化镓可用于车载充电、数据中心电源、机器人、光伏逆变等多类新一代电源设计场景，具备更高功率密度和能效优势。

此外，英飞凌还将汽车能力向飞行汽车、人形机器人等领域延伸。

曹彦飞表示，动力总成、智驾、传感等汽车产业已经沉淀出的能力模块，可以在重新组合或简单适配后，复用到飞行汽车和人形机器人领域。

对于车企而言，跨界布局人形机器人也具备天然场景优势，例如可在自身生产线中应用机器人，并基于自身工厂环境和生产规范定义产品需求。

在本土化方面，英飞凌表示，其汽车业务将加强本土产品定义，为中国市场提供定制化系统级解决方案，并通过与本土客户的创新合作，推动产品特性定义和方案落地。

同时，英飞凌计划于2027年实现40纳米AURIX TC3x系列产品和28纳米车用雷达传感器前后道本土化生产，以增强供应链弹性并优化成本。

在媒体问答环节，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞，围绕汽车MCU、整车厂芯片自研、汽车技术外溢、车载氮化镓供应以及定制化合作等问题进行了回应。

▲媒体对话现场

以下为其中4个与汽车相关的问题整理，车东西在不改变原意的情况下进行了摘编。

1、当前整车厂、第三方企业纷纷入局半导体赛道，英飞凌如何在中国市场，尤其是MCU领域持续保持领先？

曹彦飞：伴随产业价值链调整，以及各家企业不同的垂直整合策略，不少车厂正从整车OEM延伸至芯片自研，这是产业分工演进的正常趋势。

针对大家关心的MCU业务，英飞凌始终强调系统级解决方案。英飞凌的核心竞争力，从来都是建立在对系统和应用的深度理解之上，这与产品级组合竞争力并不矛盾。

我们不会孤立看待MCU，而是聚焦客户需求发展变化的深入理解，输出系统级解决方案。英飞凌的产品覆盖MCU、功率器件、汽车以太网、传感器、模拟混合信号产品、存储器件等，可以形成“组合拳”，形成系统级竞争优势，这是我们要持续保持的能力。

2、汽车相关技术能力和产品，如何复用到飞行汽车、人形机器人等其他领域？

曹彦飞：动力总成、智驾、传感等技术能力模块，确实可以重新组合，甚至经过简单适配后，复用到飞行汽车和人形机器人上。

除了技术复用以外，车厂在人形机器人方向还有应用场景优势。例如车厂可以将人形机器人应用到自己的生产线，因为车厂对自己的生产规范、工厂环境和应用场景有足够了解，也具备一定容错空间，可以更清楚地定义机器人应该是什么样子。

依托这样的适用性和技术复用性，车企在人形机器人跨界布局上具备优势。英飞凌会跟随客户发展和需求推进，在客户明确战略定位后，为客户提供基础能力级的解决方案，支持他们向前发展。与此同时，英飞凌也会同步完成跨领域的业务拓展，这一块市场成长空间也十分可观。

3、在定制化开发方面，英飞凌将如何深化与汽车及相关客户的合作？

曹彦飞：目前，定制化主要还是聚焦在工业模块上，出发点是实现对系统的极致优化，例如效率和可靠性等。

英飞凌会与客户联合创新，包括探讨电路拓扑的定制，以及如何让最新产品和创新技术在新的应用领域发挥最大价值。例如在模块中如何更好集成，如何实现光伏等系统的更大优化。

中国市场发展很快，英飞凌也会深入挖掘客户对系统的理解，并根据这些理解，以极致优化为出发点进行产品定制。

4、AI需求快速增长会不会影响汽车客户供应？车载氮化镓产能情况如何？

曹彦飞：在车载OBC领域，英飞凌已经与多家客户开展长期项目合作，相关业务进展良好。

关于产能，我们具备灵活的产能调度机制，可以实现内部面向不同应用进行产能之间的调配，同时也拥有生产制造伙伴或价值链合作伙伴的支持。总体来看，英飞凌会根据市场需求情况进行灵活的产能调配，并在出现进一步产能需求时持续投入。

潘大伟：在氮化镓产能方面，自从英飞凌此前公布12英寸氮化镓成果之后，公司也在积极推进。12英寸氮化镓预计今年年底到明年可以量产，届时供应能力将进一步提升。