宝马集团已经和美国通信企业高通技术公司签署长期供货合约，采购用于高级驾驶辅助系统、新一代智能座舱的运算芯片。这份合约有效期长达十年，由高通向宝马供应车载芯片，帮助宝马搭建起实现新一代车载数字化体验的硬件基础。
宝马集团除了开展自家新车研发，还和高通一同面向整车厂商研发车载解决方案。
高通的自动驾驶辅助系统骁龙‑Ride‑Pilot，是双方历时三年联合开发的产物，依靠高通车载芯片（SoC）搭载的软件进行运转。
这套系统功能覆盖面广泛，可以满足新车安全测评（NCAP）标准，同时支持高速、城市道路脱手驾驶。
骁龙 Ride‑Pilot 已经装车搭载于宝马全新世代平台（新世代 Neue‑Klasse）首款量产车型宝马 iX3。
简单来说，宝马 iX3 的自适应巡航、变道超车辅助、泊车辅助、车内乘员监测等驾驶辅助功能，全部依靠高通骁龙 Ride‑Pilot 系统运行。
高通还会把这套和宝马联合研发的自动驾驶方案，供货给其余汽车厂商。
本次宝马集团和高通签下的十年长期订单，是宝马面向核心零部件供应商敲定的战略合作。
早在 2026 年 2 月，宝马便已经和零部件巨头采埃孚‑弗里德里希港签署同类长期协议。采埃孚将会为宝马新车研发并且供应全新一代 8AT 变速箱、转向系统、悬架配件。
依靠多份长期供货合约，宝马稳住新车生产所需的稳定供应链。
而高通、采埃孚也能够借着和宝马的联合研发，保障自身新技术研发投入拥有稳定落地渠道。
和宝马齐名的德国车企梅赛德斯‑奔驰，也已于 2026 年 5 月和博世达成长期供货合约。博世将会为奔驰新车供应新一代驱动电机，合约金额暂未对外披露，外界预估可达数十亿欧元。
