文丨李壮 编辑丨承承
在AI业务拉动叠加费用明显缩减的支撑下，环旭电子半年度净利大增近三成。
环旭电子近期发布的2026年半年度业绩快报显示，在上半年营收同比微增0.45%的情况下，公司归母净利润增长超28%。在细分主营业务中，AI智能卡等云端存储产品成为拉动公司业绩增长的核心引擎。
目前，环旭电子正深度切入AI算力产业链的核心赛道。公司在近期接待机构调研时披露，光通信与CPO业务正加速推进，成都与越南双基地产能稳步扩充，ELSFP等核心产品有望于2027年下半年进入量产。
增收不多但增利显著
环旭电子核心盈利能力提升
环旭电子7月28日晚间披露的《2026年半年度业绩快报公告》显示，2026年上半年，公司实现营业收入273.36亿元，同比增长0.45%。在主营收入中，云端及存储类产品营收同比增长48.79%，主要得益于AI智能卡扩产及出货量增加，同时受存储物料采购价格大幅上涨影响；工业类产品营收同比增长10.96%，系新增订单增加所致。然而，汽车电子类与通讯类产品营收分别同比下降35.31%和13.78%，前者受合并报表范围变化、客户外包需求下降及需求偏弱影响，后者则因WiFi模组关键物料采购成本下降导致产品降价及市场竞争加剧。
利润端表现要显著优于营收端。今年上半年，环旭电子实现营业利润9.39亿元，同比增长25.08%；利润总额9.39亿元，同比增长28.04%；归属于上市公司股东的净利润8.22亿元，同比增长28.85%。这一“增收不多、增利显著”的业绩特征，主要归功于公司在产品端成功发力高附加值业务，并在费用端实施了严格的成本管控。
其间，公司费用大幅缩减成为利润高增的核心驱动力之一。上半年公司销售、管理、研发及财务费用总额降至15.65亿元，同比下降23.92%。其中，财务费用锐减96.33%，主要因可转换公司债完成转股利息支出下降及汇兑损失下降；管理费用、销售费用和研发费用也分别下降13.82%、13.35%和15.41%。受此影响，期间费用占营业收入的比重由去年同期的7.56%显著降至5.73%。
扣除非经常性损益后的核心盈利能力实现强劲增长。上半年公司扣非归母净利润7.89亿元，同比增长36.46%，增速高于整体净利润增幅。本期非经常性损益金额为0.33亿元，同比下降0.27亿元，主要系外汇避险操作产生的已实现利益下降，以及境外子公司企业重组费用下降所致。这表明公司主营业务的盈利质量得到了实质性提升。
根据业绩快报测算，环旭电子2026年第二季度营业收入为139.87亿元，环比增长4.78%，同比增长3.11%；营业利润为4.54亿元，环比下降6.39%，同比增长27.17%；归母净利润为4.05亿元，环比下降2.88%，同比增长33.66%。公司第二季度营业利润率为3.2%，同比增长0.6个百分点。
对比公司今年初的预计，即“第二季度单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提高，预计恢复到2024年同期水平。”公司第二季度营业收入同比增速略低于该指引。
对此，公司表示，收入略不及预期，主要源自以下几个因素：“1.人民币升值带来的汇率影响。与去年同期相比，人民币兑美元升值接近5%。由于公司大部分收入以美元或欧元计价，人民币报表上汇率因素对收入增长率带来一定负面影响。2.原材料价格上涨带来的收入提升。部分关键原材料价格较去年同期明显上升，其存储相关物料受供需紧张影响涨幅尤为显著。此外IC（集成电路）价格亦较去年有所提高。在售价与材料价格同步上升的情况下，对收入规模产生一定正面贡献。3.物料短缺导致部分收入递延。持续性的供应链紧张及部分关键零组件短缺，导致部分产品出货时程延后，影响了部分云端存储及子公司AFG的相关业务。相关收入延后金额约为4000万美元。”
环旭电子预计，2026年第三季度单季营业收入同比增长15%—20%，营业利润率环比增长0.5个百分点左右。公司指出，“公司第三季度业务目标中的营收部分，考虑了原材料价格，尤其是存储类原材料价格的持续上升，而如果不考虑汇率变动因素的话，营收成长能够达到20%—25%。从实际业务产出来看，剔除原材料价格上涨因素后，预计业务增长约为高个位数百分比。原材料价格上涨，不会对公司的毛利额及营业利润额产生实质性的影响，但材料成本的上升带动的营收上升，会对营业利润率产生稀释效应。”
营收引擎加速转换
创新业务构筑新增长极
环旭电子是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP(系统级封装)模组领域居行业领先地位。公司主营产品包括通讯类产品、消费电子类产品、工业类产品、云端及存储类产品、汽车电子类产品、医疗类产品、其他。
据公司近年财报，环旭电子营业总收入从2023年的607.92亿元略微下滑至2025年的591.95亿元。在总营收水平变动不大的情况下，公司的主营业务收入结构已发生较大变化。
通讯类产品、消费电子类产品、工业类产品、汽车电子类产品长期是环旭电子营收的主力。不过，在2023年—2025年，这四大业务营收总额在公司总营收中的占比呈现持续下滑状态，分别为89.41%、87.92%、87.47%。比如，公司工业类产品营业收入从81.64亿元下滑至75.85亿元，汽车电子类产品从51.37亿元下滑至45.11亿元。到今年中报业绩快报，在公司总营收同比略有增长的情况下，其四大业务营收总额占总营收的比例进一步下滑到81.26%。
对冲公司核心主业下滑的环旭电子重点布局的创新业务，其云端及存储类产品营收在总营收中的占比从2023年的8.85%一路升至2025年的10.28%，到此次业绩快报升至15.93%（见附表）。
今年第二季度，环旭电子营业收入为139.87亿元。其中，通讯类产品实现营收41.9亿元，同比下降4.3%，营收占比为29.96%；消费电子类产品实现营收40.2亿元，同比下降2.4%，营收占比为28.74%；工业类产品实现营收22.2亿元，同比增长15.1%，营收占比为15.87%；云端及存储类产品实现营收23.0亿元，同比增长52.9%，营收占比为16.44%；汽车电子类产品实现营收8.9亿元，同比下降31.8%，营收占比为6.36%。
在公司第二季度营收稳增、云端及存储类产品营收占比提升的背景下，环旭电子毛利率有所下降。据公司披露，第二季度营业毛利同比下降16.7%，环比下降8.8%；营业毛利率为8.2%，同比下降2.0个百分点,环比下降1.3个百分点。其中，云端及存储类产品毛利同比下降25.9%，毛利率同比下降11.9个百分点。公司指出，该产品毛利和毛利率表现主要系2025年同期存在因客户对前期材料价格差异的一次性补偿带来的有利影响，同时当期存储物料成本大幅上涨导致本期毛利及毛利率下降。
对于云端及存储类产品营收的快速增长，环旭电子表示，主要得益于AI智能卡出货量增长，及受存储材料价格因紧缺大幅上涨影响所致，并指出该产品后续增长动能充足。“今年AI加速卡业务在上半年带动了云和存储板块超过50%的营收成长，后续的成长动能将保持，即便扣除存储涨价影响，相较于去年的同比增速依然可观。从产能上来看，去年底有两条产线，今年第二季度增加至四条产线，预计今年第三季度增加至五条产线，并在明年上半年再增加一条产线来满足客户需求。AI加速卡的业务上，核心客户希望公司持续增加中国台 湾地区产能，公司已经启动在中国台 湾地区寻找新的厂房以满足客户进一步的产能扩充需求，同时公司也会考虑将其他客户的一些需求部分放在越南和墨西哥，通过和客户的协调争取将越南和墨西哥的产能利用起来。”
布局AI算力核心赛道
光通信与CPO产能加速释放
从创新业务来看，环旭电子正通过产能布局与技术攻坚，深度切入AI算力产业链的核心环节。在7月28日接待瑞银证券、麦格理集团、摩根大通等机构调研时，公司总经理魏镇炎，光创联CEO许远忠，副总经理、财务长吴新宇等高管团队,披露了在光通信、NPO/CPO（近/共封装光学）及服务器供电（PDU）等创新业务上的最新进展。
在光通信业务方面，环旭电子于今年初完成投资控股光创联，持股占比为67.6688%。光创联专注于高速光电集成组件及光引擎产品的研发，已成为全球多家头部光模块企业的战略合作伙伴。
据许远忠介绍，目前，成都具备了40K/月800G硅光引擎产能，800G光引擎产品正在进行最终工艺流程及可靠性验证。厂房扩建上，公司在原有2000㎡厂房基础上扩建了3400㎡，含1800㎡万级洁净室，目标是新增100K/月产能，预计到10月光引擎产能达到120K/月。此外，公司将视客户需求及项目进展，规划进一步扩充3400㎡生产场地，在2027年第一季度将光引擎产能扩充至220K/月，第二季度扩充至320K/月。“当前，公司正积极争取物料，以通过渠道市场先实现光引擎的量产供货。在北美重要客户上，预计今年第四季度能够量产出货，并在2027年第一季度取得200K/月量级的订单。”
环旭电子在今年5月5日—6月11日期间接待机构调研时还表示，公司于2026年在光通信板块上持续购建新增产能，在成都扩产的已投入验收并使用的产能包括20K/月的800G/1.6T光引擎和100K/月的100G—400G光引擎，位于成都的800G/1.6T光引擎的产能规划进一步提升100K/月。对比来看，公司的产能建设在快速推进。
公司表示，近期业务重点仍放在800G产品的量产上，1.6T产品预计在三至四季度完成最终设计。
除了成都，环旭电子还在推进海外光引擎产能建设。在越南，截至今年6月，公司形成了10K/月的光引擎产能，预计到今年10月OE（光引擎）/OT(光收发模块)可以扩产至100K/月，到2027年第二季度扩产至200K/月。
同时，针对备受市场关注的NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）领域，环旭电子正依托母公司日月光（ASE）的先进封装能力，构建端到端的解决方案。在业务协同方面，ASE将聚焦于先进封装和chiplet（芯粒）环节，环旭电子将重点聚焦光学的解决方案能力。
目前，公司重点推进D-FAU（可拆卸光纤阵列单元）与ELSFP（光源模块）产品，其中，ELSFP产品已进入设计验证阶段后期。在D-FAU和ELSFP量产方面，公司已与多家头部客户开展合作，预估NPO市场放量将早于CPO。公司指出，ELSFP是光创联目前最有竞争优势的产品之一，也是公司下一步扩产的重点。公司有望在2027年下半年进入ELSFP的小批量或批量生产，成都暂定的一期产能规划为100K/月。同时已启动越南新工厂建设，预估于2028年上半年具备量产能力。
环旭电子介绍，从CPO量产角度来看，FAU的多通道耦合是一个重大挑战，会带来良率的损失。不过，公司此前已经涉足多通道耦合，在32通道（16收16发）形成出货，已经有了一定的技术积累，目前也在形成专利技术并着手申请中。另外，环旭电子在D-FAU领域的独特优势还在于其自研的自动化耦合设备。
此外，在AI服务器供电（PDU）业务上，环旭电子正与母公司及功率芯片合作伙伴协同开发PDU lite产品，以适配客户当前的制程需求。该产品计划于8月进行首次送样，并有望在2028年实现规模化量产。
华创证券在近期研报中指出，环旭电子AI业务拉动持续增强，云端及存储业务成为收入增长的主要驱动力；背靠日月光集团，光通信业务由能力布局进入产能建设和客户验证阶段；SiP主业迎大客户创新周期，AI眼镜进一步打开成长空间。其建议，考虑公司AI智能卡、光通信及SiP业务的成长潜力，给予公司2027年20倍PE，目标股价35.41元，维持“强推”评级。
（本文已刊发于8月8日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
