文丨吴新竹 编辑丨王宗耀
伴随光互连领域扩产的推进，市场偏好从光芯片向上游转移，磷化铟材料成为市场关注的焦点。
伴随全球AI算力基础设施建设持续提速，高速光模块、光芯片、光器件等光互连核心产品需求迎来爆发式释放，推动行业整体进入高景气增长周期。2026年上半年，国内多家光互连产业链企业业绩预喜，净利润实现同比增长，行业盈利水平显著提升。受益于下游数据中心高速产品需求扩容、产品结构优化、规模效应释放及降本增效落地，叠加部分企业投资收益加持，行业整体营收与毛利率持续向好。从二级市场角度来看，市场行情与基本面则呈现明显分化，7月以来相关概念股大幅回调，估值持续回落，不少行业企业高管顺势增持，彰显对行业长期发展价值的坚定看好。
在行业高增长的背后，上游原材料供应链瓶颈成为制约产业扩容的核心痛点。当前磷化铟衬底供需严重失衡、海外垄断格局显著，成为束缚高端光芯片产能释放的关键因素。在此背景下，海内外头部企业纷纷布局原材料保供产能，国内本土厂商也加速磷化铟衬底产线建设与订单落地，推动国产进程提速。
上半年多家光互连公司业绩预喜
近来，在全球AI算力基建浪潮的带动下，高速光模块、光器件、光芯片等产品需求全面放量，受益于此，2026年上半年,多家光互连公司发布业绩预喜公告。
其中，光库科技2026年上半年报告显示，公司预计归母净利润为1.40亿元—1.50亿元，同比增长170%—190%，在中游光器件、光模块厂商中增幅位居前列。对于业绩增长的原因，公司表示，受益于全球AI算力基础设施投资加速与数据中心建设，高速光模块及光器件市场需求持续增长，同时公司坚持技术创新，持续推出新产品，并积极拓展国内外新客户，营业收入实现稳步增长；公司归母净利润较上年同期实现大幅增长，主要系营业收入增长有效拉动利润提升，同时随着产销规模扩大，规模效应显现，公司持续推进降本增效工作，综合提升了整体盈利能力。
光芯片厂商源杰科技发布的业绩预告显示，预计2026年上半年实现营业收入9亿元—9.50亿元，同比增加339.13%—363.53%；预计实现归母净利润6亿元—6.50亿元，同比增加1196.91%—1304.98%。公司收入的大幅增长，主要系数据中心业务收入增长，随着数据中心业务占公司整体的收入比例提升，公司整体毛利率水平提升，且期间费用占比有所下降。此外，公司通过私募基金间接参与股权投资，产生了一定的投资收益。
在7月21日召开的2026年半年度业绩预告交流会上，源杰科技对公司的毛利率作出解读，其表示：“产品结构优化排在首位，表现为数据中心业务占比提升及电信业务中高速率产品占比提升带动毛利率提升；价格端综合表现稳中有升；成本端良率提升与规模效应均有一定贡献，两者相互促进。未来，在市场需求升级、扩产推进和规模持续增长的背景下，将持续保证高毛利率水平。”
除前文提到的公司外，剑桥科技、新易盛、永鼎股份、中天科技、光迅科技、天孚通信等光互连企业预计今年上半年均有不错的业绩表现。然而，业绩表现虽好，但进入7月以来，相关板块行情明显降温，多家公司股价走弱。
Wind数据显示，2026年7月1日至7月30日，前文提到的8家公司股价均有下调，其中中天科技降幅最高，区间降幅达54.07%，排在其后的永鼎股份、光库科技、剑桥科技降幅分别为51.16%、49.45%和48.94%。反观今年上半年，上述公司的股价在1月1日至6月30日的区间涨幅分别为234.88%、168.89%、157.38%和89.85%。
值得一提的是，近期相关公司股价下行，给部分看好自家未来发展的公司创造了机会。华工科技发布增持公告表示，基于对公司未来发展的信心及长期投资价值的认可，同时为了维护公司及全体股东利益，稳定市场预期，增强投资者信心，公司董事长马新强及高级管理人员于2026年7月21日以集中竞价交易方式合计增持公司A股股份13.99万股，约占公司总股本的0.0139%，增持金额合计为1368万元，来源为自有资金。
另外，在7月9日举行的投资者网上集体接待日活动中，华工科技集中介绍了其在光互连领域的技术成果：“公司聚焦800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的研发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互连技术和先进封装工艺。”
磷化铟成市场关注重点
从目前市场情况来看，原材料供给不足成为制约光芯片、光模块行业企业产能释放的核心因素。2026年以来，多家券商在针对光芯片上游材料进行专项调研后认为，磷化铟衬底制造环节是限制光芯片产能扩张的关键卡点之一。
衬底是半导体器件制造的基础核心材料，主要用于承载、搭建器件各类功能层，行业可通过气相外延生长等工艺，在衬底表面制备对应的材料结构。目前光模块所用光芯片的衬底材料以Ⅲ-V族化合物为主，主流分为两大体系，分别是磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）。
从供应链角度来看，当前光芯片市场的产业链格局并不平衡。银河证券指出，InP价格在过去几年由于材料价格上涨等影响而持续上升，而GaAs由于生产工艺相对简单，价格随着工艺优化和技术迭代逐步下降。在激光器芯片市场，除少数同时生产激光器芯片及光互连产品的厂商（部分通过自供满足其激光器芯片需求）之外，绝大部分光互连解决方案提供商均依赖外部供应商来满足其激光器芯片需求。激光器芯片行业发展存在客观限制，包括产能扩产周期长、技术壁垒高而高端产能集中、中短期内核心材料与设备受限、供应链格局失衡等，无法完全满足下游市场快速增长的需求，整体市场呈现供不应求的态势。
磷化铟衬底的供需失衡问题尤为突出，行业缺口长期处于高位。根据浙商证券6月30日发布的研报数据，以2英寸当量为统计口径，2025年全球磷化铟衬底市场需求约210万片，但全球有效产能仅60万片至70万片，供需缺口超70%。2026年行业需求进一步攀升至260万片至300万片，而全球产能仅小幅提升至75万片/年，供需缺口仍维持70%以上，且短期暂无根本性改善的可能。长期来看，英伟达预测2026年—2030年全球磷化铟晶圆整体需求将激增20倍左右，但磷化铟衬底行业扩产难度极大，单条产线投资超12亿元，扩产周期长达3年至5年，新增供给释放速度远远滞后于需求增速。
从全球磷化铟衬底供给格局来看，目前全球超90%的磷化铟衬底产能集中于三家海外企业，其中日本住友占比43%、美国AXT占比35%、日本JX金属占比13%。国内高端6英寸磷化铟衬底国产化率不足5%，核心产品几乎完全依赖进口。
面对持续紧张的供应链格局，海内外头部企业已提前布局原材料保供工作。国内光模块企业新易盛表示，第一季度供应链紧张的情况对交付造成一定影响，第二季度起逐步缓解，得益于公司前期针对核心原材料做了充分的备货与锁定安排，公司下半年的原材料供应将趋于稳定。海外头部厂商Lumentum也于2026年3月通过收购、自建6英寸磷化铟晶圆厂的方式，锁定长期原材料产能，保障自身供应链稳定。
值得一提的是，近日云南锗业发布的签订重大合同的公告吸引了大量投资者的注意。公告显示，其控股子公司云南鑫耀与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为5.70亿元至8.55亿元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%，合同履行期限为2026年8月1日至2027年12月31日。
云南锗业公告显示，云南鑫耀生产磷化铟晶片所需的高纯红磷、高纯铟均系从外部采购，供应商均以国内厂商为主。此外，公司于2026年4月开始实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，该项目计划建设期为18个月，计划在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，其中包括6000片6英寸）高品质磷化铟单晶片生产线，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。云南锗业表示：“目前上述项目建设工作正按计划积极开展，产能将随着建设进度逐步释放。”
业绩方面，据云南锗业2026年上半年业绩预告显示，公司预计实现扣非归母净利润5200万元－6700万元，同比增幅为576.26%－771.34%。对于业绩增长的原因，公司表示，报告期内，受下游高速光模块需求增加影响，公司化合物半导体材料产品销量同比增加；按约定交付期初待履约合同，材料级锗产品销量同比增加。受光通信市场供需关系变化的影响，化合物半导体材料产品销售均价较上年同期增加；同时本期化合物半导体材料产线产能利用率提高，产品成本较上年同期下降。上述主要产品的销量、价格、成本等变动使得公司本期销售收入增加、综合毛利率同比上升。
（本文已刊发于8月1日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
