2026 年上半年，中国智能驾驶芯片市场正在经历一场结构性洗牌。尽管国内乘用车整体交付量同比下滑近 20%，但智能驾驶配置的渗透率并未随大盘下行，反而呈现逆势增长态势。尤其是 NOA 车型的快速普及，正在带动智驾域控芯片需求持续走高，并重新定义行业竞争秩序。
根据高工智能汽车研究院监测数据，2026 年上半年，中国市场乘用车前装标配 NOA 车型同比增长 51.23%，显著跑赢大盘。与之对应的是，乘用车前装标配智驾域控制器交付量达到 317.32 万套，同比增长 29.07%；渗透率升至 37.21%，同比提升 14 个百分点。
这组数据背后，透露出一个清晰的行业信号：智能驾驶正在从 “可选配置” 转变为 “核心标配”，而智驾域控芯片则成为本轮产业升级的关键受益者。
一、全阶智驾芯片赛道：地平线稳居榜首，行业格局彻底重构
过往国内智驾市场以低阶ADAS前视一体机方案为核心需求主力，但随着“智驾平权”趋势全面深化，行业需求迎来结构性反转，中高算力智驾域控芯片快速替代低阶方案，成为全阶智驾市场增长的核心支柱，也彻底重塑了芯片供应商的竞争格局。在此背景下，开放的生态体系、灵活的产品适配能力，已然成为决定厂商市场份额的核心关键。
2026年上半年自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场中，行业头部梯队格局稳固，前三名分别为地平线、英伟达、Mobileye。其中，地平线以31.94%的市场份额蝉联行业第一，持续领跑国内智驾芯片市场；英伟达以29.38%的份额紧随其后，差距持续收窄；Mobileye市场份额下滑至第三位，占比不足10%，行业头部集中度进一步提升。
二、高阶城区NOA赛道：双强格局成型，地平线增速领跑行业
尽管乘用车大盘销量承压，但高阶智能驾驶的升级普及趋势不可逆，城区NOA赛道持续保持高速增长态势。2026年上半年，国内乘用车（不含进出口）支持城区NOA的车型（含选装、硬件预埋）交付量达204.69万辆，同比增幅接近70%，高阶智驾规模化落地进程全面加速。
伴随市场扩容，高阶智驾芯片的竞争格局也迎来迭代，此前行业“一超两强”的旧秩序被打破，英伟达、地平线双强竞争的全新格局正式确立。数据显示，上半年自主品牌城区NOA芯片核心玩家（英伟达、地平线、华为）合计占据近80%的市场份额，垄断高阶主流市场。
具体来看，英伟达依旧以39.43%的份额位居高阶市场首位，龙头底蕴稳固；地平线凭借征程6系列芯片大规模量产落地，高阶市场份额大幅提升至22.82%，较2025年提升近5个百分点，成功跃居行业第二，与英伟达的市场差距持续缩小，双强对峙的行业态势愈发清晰。
地平线高阶市场的快速突破，核心依托于征程6系列的强劲量产能力。作为国内唯一可满足全阶智能驾驶量产需求的芯片计算方案，征程6系列已斩获超25家车企、100余款车型的定点合作，其中超40款车型已实现量产上市。随着后续车型持续落地，该系列芯片有望延续高速放量态势，冲刺千万级年出货规模。
三、城区NOA进入放量周期，性价比优势构筑核心壁垒
2026年高阶辅助驾驶赛道呈现显著的两极分化特征：高速NOA赛道入局玩家众多，行业竞争聚焦降本增效，市场内卷加剧；而技术门槛更高、体验优势更突出的城区NOA赛道，依旧维持小众高端的竞争格局，准入壁垒居高不下，特斯拉、华为、地平线等企业稳居行业第一梯队。
地平线自研的HSD全场景辅助驾驶系统，作为全新软硬一体端到端智驾方案，自2025年底发布后，在2026年迎来集中落地期。目前，该方案已成功搭载于奇瑞星途、iCAR、风云、长安深蓝等多个车企品牌车型，实现批量量产交付。
随着产品技术持续迭代成熟、定点车型陆续交付，2026年下半年，地平线HSD将从量产爬坡阶段迈入规模化上车的核心放量阶段。截至2026年底，地平线HSD将完成大众全新车型等20款左右车型的定点与交付合作，2027年配套车型数量将迎来爆发式增长。依托芯片基本盘的稳固支撑与持续规模化放量优势，地平线HSD方案的性价比优势持续凸显，进一步强化了其在城区NOA赛道的差异化核心竞争力。
四、行业增量空间打开，2026年成城区NOA普及关键年
2026年已然成为国内城区NOA规模化普及的关键拐点，行业整体放量趋势明确。数据预测，2026年全年国内乘用车（不含进出口）城区NOA车型交付量有望冲刺650万辆规模，下半年交付体量将达到上半年的两倍，增长空间十分可观。
车型供给端同样持续扩容，2026年上半年，市场交付的城区NOA搭载车型达258款，同比翻倍增长，下半年车型供给与交付规模将进一步释放。与此同时，行业正式迈入15万元级别城区NOA普及新周期，高阶智驾不再局限于高端车型，平民化普及趋势凸显。
此外，合资品牌的加速入局，成为行业全新增长增量。监测数据显示，2026年上半年合资品牌NOA搭载交付量同比暴涨240%，全年交付规模有望突破70万辆，2027年预计进一步攀升至120万辆，将持续为城区NOA及智驾芯片行业增长赋能。
结语：智驾芯片竞争进入 “规模化决胜” 阶段
总体来看，2026 年上半年智驾芯片市场的变化，不只是份额排名的简单变动，而是整个行业增长逻辑的切换。低阶方案主导的时代正在过去，中高算力智驾域控芯片正在成为市场核心驱动力。
地平线在全阶市场继续领跑，在高阶市场快速逼近英伟达，说明本土智驾芯片厂商已经不再是市场追随者，而是正在重塑行业格局的核心力量。随着征程 6 系列持续放量、HSD 方案加速上车，以及城区 NOA 进入大规模普及周期，地平线有望在 2026 年下半年继续巩固其在智驾芯片市场的领先优势。
未来一年，智驾芯片市场的竞争重点将不再只是单颗芯片性能，而是芯片能力、生态开放、车企合作、量产速度和成本控制的综合较量。在这一背景下，英伟达与地平线的双强竞争，很可能成为未来中国智驾芯片市场最值得关注的主线。
