文丨李壮 编辑丨承承
资本市场正密切关注全球AI业绩兑现情况。国内方面，AI产业链上游“卖铲人”业绩表现持续走高。
在美国加息预期升温以及AI数据中心成本提升的推动下，美股科技龙头近来出现较大幅度回调。以英伟达、苹果公司为例，英伟达6月22日—6月26日股价五连跌，跌幅达8.62%；苹果公司在美国当地时间6月25日宣布上调Mac、iPad等多款产品价格，涨幅在16%至25%不等，理由是存储芯片等核心零部件成本大幅上涨。然而就在苹果公司宣布产品涨价当天，其股价收跌6.12%，不过次日（6月26日）股价翻红，收涨3.14%。
整体上，美股科技龙头已开启新一轮结构性行情，核心特征在于消化估值与追求业绩验证。对比来看，A股市场AI产业链在全链条涨价预期推动下进入业绩兑现时刻。目前，发布2026年半年度业绩增长预告的长川科技、富满微等公司以及拥有AI概念的新股，股价表现较为强势。
AI算力需求爆发
富满微业绩兑现
在AI算力基建需求持续增长的背景下，产业链上游核心环节的业绩兑现能力显著增强。以富满微为例，其2026年一季度展现出极强的业绩弹性，实现营业收入2.69亿元，同比增长59.41%；实现归母净利润2052.08万元，同比扭亏为盈（2025年同期亏损2505.28万元）。
富满微6月26日发布的2026年半年度业绩预告显示，公司预计今年上半年实现归母净利润9000万元—11000万元，同比增长351.63%—407.54%。2025年同期，公司实现归母净利润为-3576.75万元。以此测算，公司第二季度实现业绩6947.92万元—8947.92万元，环比增长238.58%—336.04%。
富满微在业绩变动原因说明中指出，报告期公司以市场为导向，深耕技术创新与产品迭代，推动产品结构优化；以提升管理为首要，夯实运营基础；以有效的营销策略、高品质的公司产品锻造了公司盈利基石；实现了销售收入、归属于上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。2026年半年度公司计提股份支付费用1894.77万元。
今年以来的出色业绩表现意味着，富满微已彻底走出2023年至2025年的亏损泥潭，而这也正是AI产业链上游企业基本面迎来实质性反转的缩影。
富满微在2025年度亏损改善原因中指出，报告期公司持续加大研发投入，推进技术迭代、加快新品投放速度，夯实技术布局，完善产品矩阵；产品线由LED显示驱动控制及管理、电源管理、功率器件、5G射频等细分领域向高功率器件模块（IPM）等前沿产品线、无人机、人工智能等高景气领域拓展；同时推进精细化管理、严控运营成本，加大销售资源投入与渠道拓展力度，优化营销策略，深耕存量市场、开拓增量市场。
据财报披露，富满微是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。
目前，公司持续加大高毛利AI相关芯片的研发投入，并在晶圆等原材料处于涨价周期的背景下，通过推进国产晶圆替代有效平抑了成本压力。2025年，富满微研发投入15256.04万元，占营业收入比例为17.90%。
“卖铲人”与AI端侧硬件概念上市预喜
在AI产业链中，近日有两只新股上市，分别是臻宝科技（688797.SH）和惠科股份（001399.SZ）。臻宝科技是国内半导体设备零部件细分赛道的龙头企业，深度受益于AI算力需求井喷。惠科股份则是AI端侧硬件落地与具身智能制造概念股。
臻宝科技于6月24日登陆科创板，上市首日股价涨超1200%并触发临时停牌，市值突破900亿元。这一超高涨幅正是资本市场对其在AI算力扩张周期中关键地位的热捧。
臻宝科技主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。简单而言，臻宝科技的核心产品是刻蚀和薄膜沉积设备等工艺中的关键耗材，是典型的AI领域的“卖铲人”。
从业绩来看，2023年—2025年，臻宝科技营收与净利润连续三年稳步攀升，其中，营业收入复合增长率为30.90%，扣非归母净利润复合增长率为45.01%。
同时，臻宝科技发布的2026年上半年业绩预告显示，2026年1月—6月，公司预计实现营业收入约4.72亿元至4.92亿元，同比增幅约28.83%至34.29%；公司预计可实现扣除非经常性损益前后归母净利润同比增幅约为23.26%至35.00%和14.71%至26.41%，主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。
华金证券已将臻宝科技纳入新股覆盖研究。华金证券认为，臻宝科技的投资亮点在于：1.人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。2.公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。同时，公司目前与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。
与臻宝科技不同，作为显示面板行业的细分龙头，惠科股份的独特性在于，其是端侧AI浪潮下A股中少数打通全产业链闭环的厂商。其在招股书中表示，公司将依托“5G+AI+IoT”技术融合带来的场景革命，持续打造丰富的智慧物联产品生态，实现“万物皆显示”。
惠科股份主要产品包括TV面板、IT面板、TV终端、IT及各类智慧物联终端。公司拥有四条技术特点各有侧重的G8.6高世代线及多座智能显示终端生产基地，同时配置有显示模组生产基地和显示终端配件生产工厂。公司客户包括三星、LG、小米、海信、TCL、海尔、联想、惠普、戴尔、宏碁、VESTEL、创维、长虹、冠捷、微星科技等极具影响力的全球知名品牌。
在业绩方面，2023年—2025年，惠科股份实现营业收入分别为358.24亿元、402.82亿元和408.97亿元，实现归母净利润分别为25.82亿元、33.20亿元和38.01亿元。收入规模及盈利水平表现稳健。惠科股份预计，2026年1月—6月，公司实现营业收入200亿元—220亿元，同比变动率为5.28%—15.81%；实现归母净利润为18.50亿元—20.50亿元，同比变动率为-14.42%—-5.17%。
华金证券同样将惠科股份纳入新股覆盖研究，其认为，1.惠科股份是全球LCD面板的龙头供应商之一，并在85英寸及以上超大尺寸显示面板领域具备较强竞争力。三星、LG、TCL、海信等全球知名品牌稳居公司前五大客户名单，且与公司平均合作时长均超过8年；更为重要的是，全球显示面板龙头京东方持有公司股份，同时湖南浏阳、贵州贵安、四川绵阳、安徽滁州等地方国资亦通过参股或参投项目等方式与公司深度绑定。2.公司坚持多技术并存的发展战略，积极加大Oxide、OLED、Mini LED等新型显示技术研发投入和产线布局。
长川科技半年度业绩预计翻倍
东吴证券、群益证券看多
同样是AI产业链“卖铲人”的长川科技，于6月23日发布2026年半年度业绩预告。公司预计，今年上半年实现归母净利润9亿元—10亿元，同比增长110.76%至134.18%。在2025年同期，公司实现归母净利润为4.27亿元。
长川科技在业绩变动原因中介绍，报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。
自2022年以来，长川科技业绩始终为正，除2023年公司业绩大幅回撤外，近年来呈现高速增长。据统计，2024年、2025年，公司实现营业收入分别为36.42亿元、52.92亿元，分别同比增长105.15%和45.31%；实现归母净利润分别为4.58亿元和13.31亿元，同比增长分别为915.14%和190.42%。今年一季度，公司延续营收和业绩双增趋势。财报显示，公司在今年一季度实现营业收入13.78亿元，同比增长69.09%；实现归母净利润3.53亿元，同比增长217.60%。
据长川科技2025年年报，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI（高精度光学检测技术）光学检测设备等。
知名机构SEMI数据显示，2025年，全球半导体测试设备销售额同比增长48.1%至112亿美元，目前美国泰瑞达、日本爱德万等几家海外公司垄断高端市场，其半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%。爱德万披露的信息显示，2025财年公司测试设备全球市占率为65%。爱德万预计，2026财年（到明年3月）SoC测试市场规模将从69亿美元上升至87亿美元—95亿美元，存储芯片测试市场规模将从21亿美元升至22亿美元—27亿美元。
作为追赶者，长川科技在半导体测试设备需求增长背景下，持续开拓客户，提升市场占有率。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。公司在年报中指出，“公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。”“伴随我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加，集成电路测试设备未来市场发展空间广阔。”
目前，长川科技保持着高强度研发投入。2025年年报显示，报告期内，公司研发投入12.68亿元，占营业收入的比例为23.97%。截至2025年12月31日，公司已拥有海内外专利超1400项，其中发明专利超400项，162项软件著作权。公司指出，报告期内，公司“重点开拓了覆盖SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品。”到今年一季度，公司研发投入2.69亿元，占营业收入的比例为19.52%。
东吴证券最新研报认为，长川科技今年第二季度业绩超市场预期。公司第二季度归母净利润预计为5.47亿元—6.47亿元，同比增长73.1%—104.7%，环比增长55.0%—83.3%。其指出，公司作为本土测试机龙头有望核心受益国产替代加速。同时，AI芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，带动SoC测试设备需求增长；高端存储芯片（HBM 3D）堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期。整体上，长川科技的SoC测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
群益证券最新研报认为，2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫存储、长江存储）高速扩产，资本开支有望超历史纪录。长川科技作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利，业绩高速增长预期明确，给予“买进”的投资建议。
另外，AI行情正呈现持续扩散趋势，多个细分赛道迎来重估机遇。中金公司在近期研报中指出，下半年AI产业链已需“精挑细选”，AI产业链在商业化取得重要突破后，板块空间已随着基本面预期上修，未来需结合估值、供需关系紧张程度筛选。目前AI上游领域交易拥挤度高，短期波动易被放大，业绩兑现节奏及估值消化能力需持续关注。近期AI行情正向拥挤度偏低领域扩散，主要聚焦小金属、化工新材料、建材、工程机械、电力设备等细分方向。
（本文已刊发于7月4日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
