2026年以来，玻璃基封装热度持续走高，随着AI芯片制程逼近物理极限，玻璃基载板凭借低热膨胀系数、高平整度和优异的电学性能，被视为下一代先进封装的关键材料。面对这场技术变革，半导体显示巨头正保持着密切的关注。
京东方率先布局。2024年，其投入9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已产出9-2-9结构的20层高层数玻璃载板样品，并已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段。
钉科技注意到，今年5月20日，京东方宣布与全球特种玻璃巨头康宁公司签署为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域展开合作。
TCL科技的战略姿态更为审慎。5月25日，TCL科技在互动平台回应投资者时表示，“公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段”，并补充称能否技术落地与商业化量产“仍存在重大不确定性”。可以看到，TCL科技当前仍以技术探索、方案论证为主，尚未进入样品测试或产线规划阶段。
京东方在合作公告后迅速发布风险提示，明确指出玻璃基封装载板等业务“尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收”，预计未来2至3年内均无法对公司经营业绩产生重大影响。与此同时，TCL科技也明确表态该领域“对公司现有经营业绩无明显影响”。两家巨头不约而同地向市场释放理性信号，折射出玻璃基封装从实验室走向工厂仍待时日。
从技术难度看，玻璃基封装大致分为三个阶段：晶片掀起（Chip First）、重布线层（RDL）和玻璃穿孔（TGV）。其中前两个阶段技术门槛相对可控，但TGV难度极高——需要在脆性玻璃上开出上百个微米级的精细孔洞并完成镀铜布线，同时保证基板不受损伤。业界预计，TGV技术实现突破大约需要三到五年，可能要等到2028至2029年才有具体成果。这也解释了为何面板双雄虽高调布局，却对短期商业化影响高度克制。
但放眼长远，玻璃基封装的市场前景确实不容小觑。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，至2030年有望突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%。研究机构普遍判断，2026年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入快速增长期。
对于面板企业而言，玻璃基封装意味着一条从显示面板延伸至半导体封装的跨界增长曲线。可以预见，未来两到三年将是玻璃基封装技术验证与产业链磨合的关键窗口期，面板双雄的这场新赛道竞逐，才刚刚拉开序幕。
