中国，上海 —— 2026年3月25日
汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“近年来，中国在人工智能领域取得了举世瞩目的成就，跻身世界前列。与此同时，智能驾驶、AI 算力中心等应用的快速发展，也对半导体封装提出了更高要求。作为半导体封装领域领先的材料供应商，汉高始终坚持创新与可持续发展理念，以科技创新引领新质生产力，帮助客户应对不断变化的市场需求，推动半导体产业持续发展，创造更加美好、可持续的未来。”
当前，智能驾驶正从封闭路段测试逐步走向复杂多变的日常交通环境，应用场景也从以城市道路为主扩展至高速及市郊等更为复杂的工况。这对车规级芯片在严苛环境下的稳定性与可靠性提出了更高要求，而封装工艺正是保障芯片可靠运行的关键。
针对这一趋势，汉高在本次展会上重点展示了两款全新的车规级材料解决方案：
●LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395T
该导电芯片粘接胶专为高导热率（约 30 W/m·K）及高可靠性封装应用而设计，兼具优异的导热与导电性能，具备宽裕的工艺窗口和可靠的长期稳定性。产品支持背面金属化或裸硅芯片，兼容铜、银及 PPF 等多种引线框架表面，特别适用于铜界面的车规级应用，可广泛部署于电机控制、稳压器、电池管理以及消费电子、汽车和工业领域的功率芯片。
●LOCTITE® ABLESTIK SSP 2040
作为汉高最新一代压力烧结银产品，该方案专为芯片及模组贴装应用而设计，适用于包括裸铜表面的活性金属钎焊（AMB）和直接覆铜（DBC）基板上的芯片贴装及模块级大面积烧结。产品兼容钢网印刷、干贴和湿贴工艺，具备优异的电导率和热导率、低孔隙率及高剪切强度，在被动和主动热循环测试条件下均表现出卓越的可靠性，非常适合车规级高功率模组应用。
与此同时，随着 AI 应用的加速发展，无论是智能手机还是仿生机器人，持续提升的算力需求正对芯片封装提出更高要求，尤其是在异构集成工艺下，实现高集成度与高性能运行的平衡至关重要。针对异构封装的关键痛点，汉高展示了多款先进封装材料解决方案，凭借出色的流动性、附着力以及机械和热稳定性，可有效降低翘曲、提升散热性能，广泛应用于底部填充、液体模塑底部填充、非导电薄膜、导热界面材料、液态包封以及盖板与加强圈粘接等关键工艺，显著提升封装效率与可靠性。
此外，汉高还展示了基于上述先进封装材料组合实现的手机处理器封装整体解决方案，支持偏置封装（side‑by‑side）和叠层封装（package‑on‑package），以高效、可靠的材料方案助力新一代智能终端的发展。
可持续发展同样是汉高未来愿景的重要组成部分。汉高持续将可持续理念融入产品配方与工艺设计，例如通过采用再生银替代原生银、提高粘合剂产品中生物基可再生碳的占比，在满足高性能封装需求的同时，实现资源的高效与可持续利用。针对汽车与工业领域对微控制器单元（MCU）需求的持续增长，汉高还推出了兼容裸铜表面的高性能芯片粘接胶解决方案，在保持卓越性能的同时，可有效降低约 24% 的碳排放，为高 I/O 器件封装提供更具可持续性的选择。
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“汉高始终致力于支持中国及亚太市场的长期发展，不断加大本地研发投入，持续提升本地化运营与技术支持能力。2025年9月，于上海正式启用的粘合剂技术创新体验中心，进一步促进了与客户的深度协作，推动了汉高在亚太地区的长期发展。在不断演进的AI时代，汉高将持续洞察产业趋势，深化本地合作，以先进的材料解决方案助力客户创新突破，创造更大的业务价值。”
